如何降低透水磚的氣孔率

2022-11-18 10:50:12

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　　如何降低透水磚的氣孔率
　　透水磚生產過程中，或多或少會產生一些氣孔。在生產過程中，減少氣孔率將有助于增加瓷磚的硬度，提高瓷磚的質量。可以采取以下措施來降低孔隙率:
　　1.透水磚的顆粒組成與多熟料粘土磚相似，有粗、中、細三種選擇。通過切割中間顆粒、添加細粉和適當變大臨界粒徑，可獲得氣孔率低、荷重軟化溫度高、熱震穩定性好、結構強度高的磚。
　　2.提高成型壓力是降低透水磚氣孔率的重要因素。選擇沖突壓磚機成型。成型時，磚坯有合適的尺子，其準確值要通過實驗確定。
　　3.選擇高密度、低吸水率的原料，合理的級配是制作低氣孔率透水磚的關鍵；
　　4、按一定粒度要求配料，成型，干燥，在1300-1400℃高溫下燒成；
　　5.在燒制過程中，溫度一般控制在1350℃~ 1380℃。適當提高凹凸多孔磚的燒成溫度(1420℃)，縮短場景磚并略加，使透水磚密度略加，降低低氣孔率。
　　透水磚生產過程中，要注意顆粒的選擇，適當提高燒成溫度，增加成型壓力，增加磚的密度，稱到一定重量，減少磚的氣孔率。

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